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IBM、0.7nm チップを世界初公開、トランジスタ密度 2 倍・消費電力 30% 削減

30秒で把握

  • 1IBM が 0.7nm(sub-1nm)チップを世界初発表、指の爪ほどのサイズに約 1,000 億トランジスタを実装
  • 22021 年の 2nm チップ比で密度 2 倍、性能最大 50% 向上・消費電力最大 30% 削減を実現
  • 3生成 AI・クラウドインフラなど幅広い応用分野での採用予定を確認・次世代サーバー調達に反映検討

要約

IBM は 0.7 nm(7 オングストローム)の sub-1 nm チップを世界初公開し、革新的な「nanostack」3D アーキテクチャにより、指の爪ほどのサイズに約 1,000 億個のトランジスタを実装した。2021 年発表の 2 nm チップ比で密度は 2 倍となり、性能は最大 50% 向上、消費電力は最大 30% 削減を実現する。微細化限界に直面する業界において、原子スケール領域での性能向上の道を開く重要な突破口となり、生成 AI やクラウドインフラなど幅広い応用分野への波及を見込んでいる。

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